板面处理技术

 

 

单面PCB

这是最简单的印刷线路板，单面印制电路板不需要进行孔金属化（PTH）,且线路图形只在PCB板的一面。

 

双面PCB

 双面印刷线路板是在单面PCB板的基础上增加了一步。在制造双面板的时候，顶面和底面的焊盘经常需要连通，这些焊盘通过一种被称作“通孔电镀（Plated Through Hole,PTH）”的特殊镀铜处理而完成导通。不同线路层之间电气导通就是通过这种工艺使孔金属化而完成的。

 

多层PCB

多层印刷线路板就是由4层及以上的线路层经由一定厚度的被称作PP片的绝缘材料和芯板压合在一起组成。

 

有铅喷锡和无铅喷锡

裸铜覆阻焊膜工艺和无铅喷锡(RoHS)或63/37锡铅是一般的印刷线路板最终表面处理工艺。铜泊由焊料暴露，由热风焊料整平覆盖（HASL）。热风焊料整平是在PCB板表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

 

有机涂覆OSP抗氧化

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它是在铜和空气间充当阻隔层； 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。 

 

金手指

其目的是由连接器的插接作为对外连接的接口，因此需要金手指制程工艺，在金手指位通过电镀上较厚、硬、耐插拔的金（注意不是化学反应的沉金）。
 

化学镀镍/金

在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB板。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

为了更好的为您提供PCB产品，我们的PCB厂能提供基于FR-1,FR-4, CEM-1, CEM-3板材的产品。我们的印制电路板100%保证符合IPC-6012和IPC-A600 二级标准。我们总是尽最大努力提供严守标准的高质量PCB板产品。

射频电路PCB板基材介绍及其性能
 

1.微波频段PCB板不仅是电路的支撑体，还是微波电磁场的传输媒体。所以，射频电路PCB最好选择高频、微波板材。 2.射频电路PCB上的印制线除了一般的原则考虑电流大小外，还必须考虑印制线的特性阻抗，严格进行阻抗匹配，在PCB制作时必须考虑印制线的阻抗控制。印制线的特性阻抗与PCB的材料特性及物理参数相关，所以PCB设计人员必须清楚PCB板材的性能。 3.射频电路板一般都具有高频高性能的特点，通常选择介电常数精度高、特性稳定性且损耗小的基材。此外，基材必须符合可生产加工，如高温回流焊接等。目前常用的射频基材为FR4,TACONIC和ROGERS公司的系列板材。 4.FR4(阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板)，介电常数在1GHz频率下测试为Er=4.3±0.2，玻璃化温度Tg=135℃。普通板材使用的板料有以下两种：普通板料,成本低，工艺成熟；UV板料，俗称黄料板，有UV-BLOCKING阻挡紫外线的功能，主要用于PCB板的外层。性能稍优于普通板料。 5.TACONIC公司品牌好，规格齐全，价格相对FR4高些。 材料种类 NELCO N4000-13 普通 FR4 ROGERS RO4350 GETEK ML-200D TACONIC TLC32 组成及特点 玻璃纤维+ 改性环氧树脂     高Tg材料 环氧树脂加玻璃纤维布层压板。 陶瓷颗粒填充材料+ PPO树脂  低Dk，Df材料 玻璃纤维+ 热固性环氧树脂+ PPO树脂   低Dk，Df材料 玻璃纤维+ 聚四氟乙烯  低Dk，Df材料 电性能 ε=3.7(1GHz) tanξ=0.009 ε=4.3(1GHz) ε=3.48(10GHz) tanξ=0.004 ε=3.7(1GHz) tanξ=0.0092 ε=3.2(10GHz) tanξ=0.003 玻璃化温度（Tg） Tg=      210 º C (DSC) 135ºC(普通) 175ºC(高TG) (DSC) Tg>280º C  (TMA) Tg=180º C  Tg=210º C  可加工性      （类比FR4） 层压时对压机的升温控制要求较高 可加工性好，各项指标均能符合加工要求。TG值稍低。 可加工性差，对切削工具磨损大，铜箔的抗剥能力差 层压时对压机的升温控制要求较高，对切削工具有一定的磨损，铜箔的抗剥能力差 可加工性差，材料软，不适合单独做厚板 主要    用途 手机，服务器，天线，网络计算机，适于高速信号传输 手机，工作基站，天线，计算机，适于高速信号传输 手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输 手机，工作基站，天线，雷达，微波，适于高速信号传输 天线，雷达，微波，适于高速信号传输 材料生产商 NELCO 多家 ROGERS GE TACONIC 价格（FR4 X倍数） 3-4 1 10 6-7 〉10 设计要求 树脂含量稳定，介电常数变化小， 对介质层调整地范围宽 型号、厚度种类最多，能符合各种基本要求，但DK值较大，设计时受到限制。 树脂含量稳定，介电常数变化小， 对介质层调整地范围宽 树脂含量稳定，介电常数变化小， 但半固化片只有0。1mm规格，对介质层调整地范围窄 多层板设计时使用的半固化片的介电常数，按混压方式计算出实际的介电常数和阻抗值

6.ROGERS公司的材料介电常数精度高，温度稳定性好，损耗小，常用于大功率电路，并且PCB制造、加工工艺与FR4相同，加工成本低，但铜箔的附着力小。