用于下一代互连的PCB制板通孔填充材料_

有很多种材料可用于下一代线路板互连应用，在此基础上现在又开发出系列PCB制板通孔填充聚合物，利用这种聚合物可改进高密度组装中所使用的传统环氧树脂PCB制板通孔插入材料的性能。

有机层压封装及线路板生产的急剧增长驱使制造厂商不断地提高互连密度，同时还要减小尺寸和单位成本。移动电话淘汰数量的迅速上升就是一个很好的例子，小尺寸，低成本及高性能已成为产品在全球市场规模竞争中的重要因素。

与此同时，自从表面贴装成为PCB业界标准以来，能PCB制板通孔填充的需求正开始上升。线路板在作层压时其内层常由树脂填充，当用到塑料焊盘栅格阵列(PLGA)封装器件时，回焊焊料还起着增强PCB制板通孔结构的作用，利用其高导电率，修补由于断裂或其他缺陷引起的任何开路。

如今的高密度线路板及序列内置封装(SBU)设计人员正利用各种PCB制板通孔填充材料来提高设计的可靠性和性能，大多数时候使用绝缘PCB制板通孔填充材料，PCB制板通孔填充主要有两个功能，即防止后工艺遗留物蔓延污染以及提供结构支持。

另一种方法是最近由Prolinx发表的技术，它直接用导电环氧树脂填充PCB制板通孔而不是先镀铜，虽然这种应用尚未成为业界标准做法，但是已经证明通过提高PCB制板通孔填充材料特性尤其是导电率，可以大大简化封装和线路板制造工艺。我们也看到大家对利用导热及导电材料的优点来提高可靠性表示出极大的兴趣，就缩小尺寸而言，用导电或绝缘材料来填充PCB制板通孔，暗孔及焊盘过孔等都会有积极作用，而且在先进工艺技术应用中也不存在什么大的问题。

Protel软件

PADS 9.2软件

CAM350 10.2软件

Gnensis2000软件

用于下一代互连的PCB制板通孔填充材料